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印刷間隙通常與網板尺寸相關
最近幾年，壓紋技術不斷創新，在金卡紙、鍍鋁紙上應用較多，將文字或圖案通過壓力機的沖壓，可以獲得很好的視覺效果，并且也有很好的防偽效果。同時，一些技術實力雄厚的包裝印刷企業開發出一些新技術，例如在中高檔酒盒包裝印制中，出現了“燙印+壓凹凸”的印后加工技術，把本來兩個獨立的工序“燙印”和“壓凹凸”整合為一個工序，一個工序就能產生燙印、凸起或凹進的文字和圖案，看起來美觀大方，起到畫龍點睛的作用。這種技術減少了工序，提高了生產效率，因此節約了成本。目前該項技術正在推廣應用中。
印后加工領域目前還出現了一種新技術，同樣是把兩個獨立的工序“模切”和“壓凹凸”整合為一道工序，即“模切+壓凹凸”，利用設備的一次壓力完成兩個傳統的工序。這種技術要求在相同壓力條件下既能起到模切成型的作用，又能實現凹凸效果。這種創新的技術能夠提高設備的利用率，而且降低了酒包裝彩盒的印制成本。
膠印用于表面貼裝技術(SMT)實例，1單面PCB貼插混裝波峰焊工藝PCBa面膠印一放置元器件一固化一放置插裝元件于PCBb面一波峰焊實例2雙面PCB全貼裝再流焊工藝PCBa面膠印一放置元器件呻固化呻PCBb面印刷錫膏一放置元器件于PCBb面一PCBb面再流焊實例3 膠囊密封層。對已完成表面貼裝的PCB膠印護層一固化.
膠印工藝
所謂膠印就是通過絲網印刷工藝將膠狀物料按規定的要求印到特定的平面區域，如PCB板焊盤上。就工藝參數擾動對其工藝過程的影響而言，觸變性是膠印工藝的一大特性。就膠印機理而言，PCB板焊盤的濕吸附力，印膠粘性及膠印表面張力間的相互作用的平衡使得網板漏孔中的部分印膠被吸到焊盤上。通過下一次膠印行程，再將網板漏孔填滿印膠并在新的焊盤上產生濕吸附力。 雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬二種不同的生產工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點：
*能非常穩定地控制印膠量。對于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內。
*可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實現不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數相關而與PCB板底襯(焊盤)數量無關。點膠機則是一點一點按順序地將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。 大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作為參考點。接下來討論了印刷工藝諸參數是如何影響膠印過程的。 網板 相對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬網板之厚度相對說來要厚一些(0．1—2mm)；考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮之特性，網板漏孔的尺寸也應小些，但最好不要小于元件針腳尺寸。過多的膠水將導致元件針腳間短路，特別是當貼片機難以達到100％完滿的貼片精度時“短路”狀況尤易發生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片針腳短路問題。
印刷間隙／刮刀
不同于錫膏印刷，膠印時機器的印刷間隙通常設置成一個較小值(而不是為零!)，以保證網板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發生。印刷間隙通常與網板尺寸相關。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1—0．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刀刃會“挖空”網板漏孔內的膠印。
印刷方向
膠印環氧樹脂類膠水時，建議采用單方向印刷，以消除來回往復印刷可能引起的錯位。刮刀與拂刀(flood blade)交替工作，
刮刀 完成膠印行程，拂刀將膠水拂回至印程起始位置。 印刷壓力／印刷速度 膠水的流變性較錫膏更好。膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高達無法使膠水在刮刀刀刃前沿滾動。一般來講，膠印壓力為0．1—1．0Kg／cm。膠印壓力增至恰好刮凈拂布在網板表面的膠水。
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31010402001418號