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絲網印刷工藝出現了階段性變化
絲網印刷的出現已經有一些年頭了。很自然，這樣說是不全面的，因為亞洲和印度早在公元前4世紀就出現了絲網印刷的人工制品，埃及在公元1世紀出現，而日本人肯定在公元960年就能熟練而廣泛地應用絲網印刷。電子組裝業以外的人會因為T恤衫上印制的口號、咖啡杯和Andy Warhol風格的流行藝術海報而聽說過絲網印刷。但是，即使以我們的行業為背景，絲網印刷也是成熟和公認的工藝。在某種方式上，它是一種可行技術。它本身并不能“做”很多，但是，為組裝工藝的其余部分提供了它們所需的一切。
最典型的是在表面貼裝工藝中將焊膏印刷到光的電路板或其它基板上。今天，表面貼裝焊膏印刷使用網板——它本身就是一個完整的主題。但是，在表面貼裝之前，絲網印刷——使用絲網——事實上，是用于厚膜和薄膜混合制造的工藝。
那么，當你想到絲網印刷最新和最令人激動的應用要追溯到厚膜技術的早期——太陽能電池的金屬化，那是有些古怪的。
但是，再回到表面貼裝印刷領域，我們知道：技術在過去已經得到改進，以適應電路上更精細的線路和焊盤空間，并同產品小型化高密度裝配永不滿足的需求相配。正當元器件引腳密度日益開始引起人們的關注時，大規模器件的新互連模式出現，例如球柵數組、接著是微型球柵數組，它減輕了一些壓力。畢竟，在芯片的周邊只能放這么多的引腳!當今，將焊膏材料印刷在只有0.4毫米間距的芯片間相對較容易，正如網板技術一樣。
在幾年前無鉛加工到來時，我們目睹了它在市場產生的漣漪。我們總是預計它會對組裝中的波峰焊和回流焊階段產生較大的影響，而對貼片和絲網印刷的影響將是微乎其微。但是，就后者而言，并不是這么回事。新的無鉛材料的配方類似于我們所熟悉的錫鉛焊膏的特點，然而，我們在印刷階段需要重新思考，以保證達到預期的工藝控制的高水平。無鉛焊膏一般不能在網板表面輕易的滾動、不會很可靠地填充到網板的開口中，并在釋放網板時焊膏顯示有粘在網板側壁的傾向。
網板專家和焊膏材料專家對此進行了補救。鎳質網板可使焊膏得到更好地釋放，同時，巧妙的焊膏配制法改進了其特點，使工藝和產量差不多可恢復到無鉛應用之前的水平。
也許在20世紀90年代，絲網印刷工藝出現了階段性變化，當時引進了密閉式印刷頭。這些變化令人難以置信地改進了傳統網板印刷的工藝——諸如500%地加快印刷速度和將絲網上的焊膏壽命(事實上是在印刷頭內)延長到如此長的時間以至于無需再測量——它們對絲網印刷可能達到的結果產生了更大的影響。
密閉式印刷頭導致一個新術語的產生——大規模成像。突然，絲網印刷機可以取代某些粘合劑或環氧樹脂應用的點膠系統。DEK的PumpPrinting挾L可爭議地是絲網印刷技術的行業領頭羊，已有40年的經驗，通過塑料網板，在印刷頭的一次印刷后，就可以得到數千個不同大小和高度的膠點。
大規模成像還打開了晶圓背側涂層的半導體封裝的市場，用于用精密焊膏點“突起”基板;并在硅晶圓上“置放焊球”，即極小的焊球被加工成精確的尺寸，當它在網板上移動時被從密閉式印刷頭中釋放到精密的小孔中。想象一下：一個300毫米的晶圓在只需幾秒的單一化之前帶有成百個單個芯片基板。也許唯一的局限是：半導體行業還沒有完全意識到這一工藝是多么的頂刮刮、多么的快!
其它表面貼裝絲網印刷最近取得的工藝進步重點集中在增加生產能力的技術上。我們已經看到人們開始接受雙軌設備，尤其在大批量應用中。在電子組裝工藝的印刷部分如今瓶頸問題極少見，因此，雙軌印刷主要是由兩臺印刷機組成——一臺是通過的軌道——給下游的雙軌置放系統和熔爐進料。現在，制造商可以同時組裝兩倍的板或兩種板。
一半由生產能力需求推動、一半由基板種類推動，現在使用柔性材料進行印刷的新興要求正繼續擴充。它被稱為“卷帶式”，它正日益在多重柔性電路的電子組裝中大為流行，接著，柔性電路在生產線的下一道工序得到單一化。它的優勢是：基本上為連續的不間斷加工，能推動生產能力。它對加工非常長的電路板——例如用于飛機走廊和緊急出口照明的電路板——也是十分理想的。卷帶式在印刷導電或熱墨水等邊緣式應用方面也很流行，并在制造生物醫藥感應條方面也是如此，后者常常涉及到將化學品淀積到紙、卡紙或Mylar基板上。
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31010402001418號